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PANDUIT
Módulo Mini-Com
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El módulo en blanco Mini-Com® reserva un espacio de un módulo para uso futuro en paneles de interconexión Mini-Com, placas frontales y cajas de montaje en superficie.
ESPECIFICACIONES:
Material: abs
Estándares cumplidos: RoHS
Tipo de accesorio: Módulo en blanco
Tipo de módulo: Mini-Com®
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